பொதுவாகப் பயன்படுத்தப்படும் SMD MOSFET தொகுப்பு பின்அவுட் வரிசை விவரங்கள்

MOSFET களின் பங்கு என்ன?

முழு மின்சாரம் வழங்கும் அமைப்பின் மின்னழுத்தத்தை ஒழுங்குபடுத்துவதில் MOSFET கள் பங்கு வகிக்கின்றன. தற்போது, ​​பல MOSFETகள் பலகையில் பயன்படுத்தப்படவில்லை, பொதுவாக சுமார் 10. MOSFET களில் பெரும்பாலானவை IC சிப்பில் ஒருங்கிணைக்கப்படுவதே முக்கிய காரணம். MOSFET இன் முக்கிய பங்கு துணைக்கருவிகளுக்கு நிலையான மின்னழுத்தத்தை வழங்குவதே என்பதால், இது பொதுவாக CPU, GPU மற்றும் சாக்கெட் போன்றவற்றில் பயன்படுத்தப்படுகிறது.MOSFETகள்பலகையில் தோன்றும் இரண்டு குழுவின் வடிவத்தில் பொதுவாக மேலேயும் கீழேயும் இருக்கும்.

MOSFET தொகுப்பு

உற்பத்தியில் MOSFET சிப் முடிந்தது, நீங்கள் MOSFET சிப்பில் ஒரு ஷெல் சேர்க்க வேண்டும், அதாவது MOSFET தொகுப்பு. MOSFET சிப் ஷெல் ஒரு ஆதரவு, பாதுகாப்பு, குளிரூட்டும் விளைவைக் கொண்டுள்ளது, ஆனால் சிப் மின் இணைப்பு மற்றும் தனிமைப்படுத்தலை வழங்குவதற்கும் உள்ளது, இதனால் MOSFET சாதனம் மற்றும் பிற கூறுகள் முழுமையான சுற்றுகளை உருவாக்குகின்றன.

பிசிபி முறையில் நிறுவலின் படி வேறுபடுத்தி,MOSFETதொகுப்பு இரண்டு முக்கிய வகைகளைக் கொண்டுள்ளது: துளை மற்றும் மேற்பரப்பு மவுண்ட் மூலம். பிசிபியில் வெல்ட் செய்யப்பட்ட பிசிபி மவுண்டிங் ஹோல்ஸ் வழியாக MOSFET முள் செருகப்பட்டது. சர்ஃபேஸ் மவுண்ட் என்பது பிசிபி சர்ஃபேஸ் பேட்களுக்கு வெல்ட் செய்யப்பட்ட MOSFET முள் மற்றும் ஹீட் சிங்க் ஃபிளேன்ஜ் ஆகும்.

 

 

 

தொகுப்புக்கான நிலையான தொகுப்பு விவரக்குறிப்புகள்

TO (டிரான்சிஸ்டர் அவுட்-லைன்) என்பது TO-92, TO-92L, TO-220, TO-252 போன்ற ஆரம்ப தொகுப்பு விவரக்குறிப்பாகும். சமீபத்திய ஆண்டுகளில், மேற்பரப்பு மவுண்ட் சந்தை தேவை அதிகரித்துள்ளது, மேலும் TO தொகுப்புகள் மேற்பரப்பு ஏற்ற தொகுப்புகளுக்கு முன்னேறியுள்ளன.

TO-252 மற்றும் TO263 ஆகியவை மேற்பரப்பு ஏற்ற தொகுப்புகள். TO-252 D-PAK என்றும் TO-263 D2PAK என்றும் அழைக்கப்படுகிறது.

D-PAK தொகுப்பு MOSFET மூன்று மின்முனைகளைக் கொண்டுள்ளது, கேட் (G), வடிகால் (D), மூல (S). வடிகால் (டி) முள் ஒன்று வடிகால் (டி) க்கு வெப்ப மடுவின் பின்புறத்தைப் பயன்படுத்தாமல் வெட்டப்படுகிறது, நேரடியாக பிசிபிக்கு பற்றவைக்கப்படுகிறது, ஒருபுறம், அதிக மின்னோட்டத்தின் வெளியீட்டிற்காக, ஒருபுறம், PCB வெப்பச் சிதறல். எனவே மூன்று PCB D-PAK பட்டைகள் உள்ளன, வடிகால் (D) திண்டு பெரியது.

தொகுப்பு TO-252 பின் வரைபடம்

சிப் பேக்கேஜ் பிரபலமானது அல்லது டிஐபி (டூயல் எல்என்-லைன் பேக்கேஜ்) என குறிப்பிடப்படும் டூயல் இன்-லைன் பேக்கேஜ். அந்த நேரத்தில் டிஐபி பேக்கேஜில் பொருத்தமான பிசிபி (பிரிண்டட் சர்க்யூட் போர்டு) துளையிடப்பட்ட நிறுவல் உள்ளது, இது TO-வகை பேக்கேஜ் PCB வயரிங் மற்றும் செயல்பாட்டினை விட எளிதானது. பல அடுக்கு செராமிக் டூயல் இன்-லைன் டிஐபி, சிங்கிள் லேயர் செராமிக் டூயல் இன்-லைன் உள்ளிட்ட பல வடிவங்களின் வடிவத்தில் அதன் தொகுப்பின் கட்டமைப்பின் சில பண்புகள் மிகவும் வசதியானது.

DIP, முன்னணி சட்ட DIP மற்றும் பல. பொதுவாக ஆற்றல் டிரான்சிஸ்டர்கள், மின்னழுத்த சீராக்கி சிப் தொகுப்பில் பயன்படுத்தப்படுகிறது.

 

சிப்MOSFETதொகுப்பு

SOT தொகுப்பு

SOT (Small Out-Line Transistor) என்பது ஒரு சிறிய அவுட்லைன் டிரான்சிஸ்டர் தொகுப்பு ஆகும். இந்த தொகுப்பு ஒரு SMD சிறிய ஆற்றல் டிரான்சிஸ்டர் தொகுப்பாகும், இது TO தொகுப்பை விட சிறியது, பொதுவாக சிறிய சக்தி MOSFET க்கு பயன்படுத்தப்படுகிறது.

SOP தொகுப்பு

SOP (Small Out-Line Package) என்பது சீன மொழியில் "சிறிய அவுட்லைன் தொகுப்பு" என்று பொருள்படும், SOP என்பது மேற்பரப்பு மவுண்ட் பேக்கேஜ்களில் ஒன்றாகும், பேக்கேஜின் இரண்டு பக்கங்களிலும் உள்ள ஊசிகள் குல்ஸ் விங் வடிவத்தில் (எல் வடிவ), பொருள் பிளாஸ்டிக் மற்றும் பீங்கான் ஆகும். SOP என்பது SOL மற்றும் DFP என்றும் அழைக்கப்படுகிறது. SOP பேக்கேஜ் தரநிலைகளில் SOP-8, SOP-16, SOP-20, SOP-28 போன்றவை அடங்கும். SOPக்குப் பிறகு உள்ள எண் பின்களின் எண்ணிக்கையைக் குறிக்கிறது.

MOSFET இன் SOP தொகுப்பு பெரும்பாலும் SOP-8 விவரக்குறிப்பை ஏற்றுக்கொள்கிறது, தொழில்துறை SO (சிறிய அவுட்-லைன்) எனப்படும் "P" ஐ தவிர்க்க முனைகிறது.

SMD MOSFET தொகுப்பு

SO-8 பிளாஸ்டிக் தொகுப்பு, வெப்ப அடிப்படைத் தட்டு இல்லை, மோசமான வெப்பச் சிதறல், பொதுவாக குறைந்த-பவர் MOSFETக்கு பயன்படுத்தப்படுகிறது.

SO-8 முதலில் PHILIP ஆல் உருவாக்கப்பட்டது, பின்னர் படிப்படியாக TSOP (மெல்லிய சிறிய அவுட்லைன் தொகுப்பு), VSOP (மிகச் சிறிய அவுட்லைன் தொகுப்பு), SSOP (குறைக்கப்பட்ட SOP), TSSOP (மெல்லிய குறைக்கப்பட்ட SOP) மற்றும் பிற நிலையான விவரக்குறிப்புகள் ஆகியவற்றிலிருந்து பெறப்பட்டது.

இந்த பெறப்பட்ட தொகுப்பு விவரக்குறிப்புகளில், TSOP மற்றும் TSSOP ஆகியவை பொதுவாக MOSFET தொகுப்புகளுக்குப் பயன்படுத்தப்படுகின்றன.

சிப் MOSFET தொகுப்புகள்

QFN (குவாட் பிளாட் நான்-லீடட் பேக்கேஜ்) என்பது சர்ஃபேஸ் மவுண்ட் பேக்கேஜ்களில் ஒன்றாகும், சீனர்கள் நான்கு பக்க நான்-லீடட் பிளாட் பேக்கேஜ் என்று அழைக்கிறார்கள், இது ஒரு பேட் அளவு சிறியது, சிறியது, பிளாஸ்டிக் ஆகும். பேக்கேஜிங் தொழில்நுட்பம், இப்போது பொதுவாக LCC என அழைக்கப்படுகிறது. இது இப்போது LCC என்று அழைக்கப்படுகிறது, மேலும் QFN என்பது ஜப்பான் எலக்ட்ரிக்கல் மற்றும் மெக்கானிக்கல் இண்டஸ்ட்ரீஸ் அசோசியேஷன் மூலம் குறிப்பிடப்பட்ட பெயர். தொகுப்பு அனைத்து பக்கங்களிலும் மின்முனை தொடர்புகளுடன் கட்டமைக்கப்பட்டுள்ளது.

நான்கு பக்கங்களிலும் எலக்ட்ரோடு தொடர்புகளுடன் தொகுப்பு கட்டமைக்கப்பட்டுள்ளது, மேலும் லீட்கள் இல்லாததால், மவுண்டிங் பகுதி QFP ஐ விட சிறியது மற்றும் உயரம் QFP ஐ விட குறைவாக உள்ளது. இந்த தொகுப்பு எல்சிசி, பிசிஎல்சி, பி-எல்சிசி போன்றவை என்றும் அழைக்கப்படுகிறது.