MOSFET சிறிய தற்போதைய வெப்பத்திற்கான காரணங்கள் மற்றும் நடவடிக்கைகள்

இடுகை நேரம்: மே-19-2024

குறைக்கடத்தி துறையில் மிகவும் அடிப்படையான சாதனங்களில் ஒன்றாக, MOSFETகள் IC வடிவமைப்பு மற்றும் பலகை-நிலை சுற்றுகள் இரண்டிலும் பரவலாகப் பயன்படுத்தப்படுகின்றன. தற்போது, குறிப்பாக உயர்-சக்தி குறைக்கடத்திகள் துறையில், MOSFET களின் பல்வேறு கட்டமைப்புகளும் ஈடுசெய்ய முடியாத பாத்திரத்தை வகிக்கின்றன. க்குMOSFETகள், இதன் கட்டமைப்பானது ஒன்றில் எளிமையானது மற்றும் சிக்கலானது என்று கூறலாம், எளிமையானது அதன் கட்டமைப்பில் எளிமையானது, சிக்கலானது அதன் ஆழமான கருத்தில் பயன்பாட்டின் அடிப்படையில் அமைந்துள்ளது. நாளுக்கு நாள்,MOSFET வெப்பம் மிகவும் பொதுவான சூழ்நிலையாகக் கருதப்படுகிறது, முக்கிய காரணம் எங்கிருந்து, மற்றும் என்ன முறைகளை தீர்க்க முடியும்? அடுத்து புரிந்து கொள்ள ஒன்றுபடுவோம்.

I. காரணங்கள்MOSFET வெப்பமூட்டும்
1, சுற்று வடிவமைப்பின் சிக்கல். இது MOSFET ஐ ஆன்லைன் நிலையில் வேலை செய்ய அனுமதிக்க வேண்டும், மாறுதல் நிலையில் அல்ல. MOSFET வெப்பமடைவதற்கு இதுவும் ஒரு காரணம். N-MOS ஆனது மாறுதலைச் செய்தால், G-நிலை மின்னழுத்தம் முழுவதுமாக இயங்குவதற்கு மின் விநியோகத்தை விட சில V அதிகமாக இருக்க வேண்டும், மேலும் P-MOS க்கு நேர்மாறானது. முழுவதுமாக திறக்கப்படவில்லை மற்றும் மின்னழுத்த வீழ்ச்சி மிகவும் பெரியது, இதன் விளைவாக மின் நுகர்வு ஏற்படுகிறது, சமமான DC மின்மறுப்பு ஒப்பீட்டளவில் பெரியது, மின்னழுத்த வீழ்ச்சி அதிகரிக்கிறது, எனவே U * I அதிகரிக்கிறது, இழப்பு என்பது வெப்பத்தை குறிக்கிறது.

2, அதிர்வெண் மிக அதிகமாக உள்ளது. முக்கியமாக சில சமயங்களில் ஒலி அளவு அதிகமாக உள்ளது, இதன் விளைவாக அதிர்வெண் அதிகரிக்கிறது, MOSFET இழப்புகள் அதிகரிக்கின்றன, இது MOSFET வெப்பமாக்கலுக்கும் வழிவகுக்கிறது.

3, மின்னோட்டம் மிக அதிகமாக உள்ளது. ஐடி அதிகபட்ச மின்னோட்டத்தை விட குறைவாக இருக்கும்போது, அது MOSFET ஐ சூடாக்கும்.

4, MOSFET மாதிரியின் தேர்வு தவறானது. MOSFET இன் உள் எதிர்ப்பு முழுமையாகக் கருதப்படவில்லை, இதன் விளைவாக மாறுதல் மின்தடை அதிகரிக்கிறது.二,

MOSFET இன் கடுமையான வெப்ப உற்பத்திக்கான தீர்வு
1, MOSFET இன் ஹீட் சிங்க் வடிவமைப்பில் நன்றாக வேலை செய்யுங்கள்.

2, போதுமான துணை வெப்ப மூழ்கிகளைச் சேர்க்கவும்.

3, ஹீட் சிங்க் பிசின் ஒட்டவும்.